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本实用新型公开了一种基于集成电路的芯片引脚调整装置,涉及引脚调整技术领域,包括底板,所述底板的顶部一侧固定安装有底座,所述底座顶部的内部滑动安装有抽板,所述抽板的中间内部等距开设有放料孔,所述底座顶部内部的底端等距安装有顶板,所述底座顶部的四个顶角固定安装有支架,所述支架底部的中间转动安装有螺杆,所述螺杆的底部螺纹套设有螺纹筒。本实用新型,通过抽板的设置,可以将未调整引脚的芯片放置在抽板上设置的放料孔内部,在通过压板下压带动压头对芯片进行挤压,完成对芯片引脚的弯曲调整,且放料孔设置有多个,以此心
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219561219 U (45)授权公告日 2023.08.22 (21)申请号 202320802998.1 (22)申请日 2023.04.12 (73)专利权人 长沙金丁来电子科技有限公司 地址
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