一种电阻温度传感器芯片.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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本实用新型涉及热敏电阻芯片技术领域，尤其为一种电阻温度传感器芯片，包括安装座，所述安装座的端面连接有绝缘板，所述绝缘板的端面连接有芯片，所述芯片的正面固定连接有接线端子，所述芯片的端面连接有粘结板，所述粘结板的端面固定连接有散热片，所述散热片使芯片的热量在散热片的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片测量的数据更加准确，并且散热片的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片的导热性，加快吸收芯片上的热量，使散热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210141946 U (45)授权公告日 2020.03.13 (21)申请号 20192