三维通孔电极实现垂直堆叠全彩的Micro-LED芯片及其制备方法.pdfVIP

下载本文档

12
0
约1.26万字
约 10页
2023-08-19 发布于四川
举报
版权申诉

三维通孔电极实现垂直堆叠全彩的Micro-LED芯片及其制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种三维通孔电极实现垂直堆叠全彩的Micro‑LED芯片及其制备方法。本发明的垂直堆叠全彩Micro‑LED芯片外延结构依次为衬底、蓝光LED、隧道结、未掺杂i‑layer、绿光LED、隧道结、未掺杂i‑layer、红光LED、隧道结。本发明利用隧道结连接不同发光芯片，从而实现芯片的堆叠，并采用三维电极打孔技术在垂直堆叠芯片上实现了对每种颜色芯片的单独控制，同时未掺杂的i‑layer可以有效地防止不同芯片之间的电流串扰。本发明的三维电极通孔的垂直堆叠Micro‑LED芯片避免了芯片的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116613185 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310790898.6 (22)申请日 2023.06.29 (71)申请人武汉大学地址 430072