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本实用新型公开了一种倒装芯片封装的三极管，包括集电区，集电区的一端装设有引脚，集电区上装设有倒装芯片，集电区的外沿装设有散热环，集电区与倒装芯片的外部包裹有塑封壳，塑封壳上设有进风口。通过进风口自身的结构，气流大流量进入而小流量排至塑封壳内，气流流速增加，因而流速顺差过程中导致进入塑封壳内部的气流温度降低，然后通过其他进风口排出，对集电区与倒装芯片的表面换热效果好，散热环自身具有良好的绝缘性，对集电区外沿进行电性隔绝，聚热环具有良好的热导性，可将散热环上热量引导至其整体上，通过换热口的内壁，可将
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210136867 U (45)授权公告日 2020.03.10 (21)申请号 20192
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