SJ_T 3326-2016陶瓷-金属封接搞拉强度测试方法.pdf

ICS 81.060.20Q32备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 3326--2016代替SJ/T3326-2001陶瓷一一金属封接抗拉强度测试方法Sealing tensile strength test method for ceramic-metal2016-01-15发布2016-06-01实施发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T3326-—2016前言本标准按照GB/T1.1一2009制定的规则起草。本标准代替SJ/T3326--2001《陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法》，本标准与SJ/T3326—2001相比，主要有如下变动：增加了部分术语和定义（见3）。陶瓷试样曲率半径改为R8（见6.4，SJ/T3326-2001的5.4）。在陶瓷-金属封接时，两个陶瓷试样之间可直接对焊或夹一瓷封合金4J33垫圈。（见6.8，SJ/T3326—2001的5.7） sNO62]加载速度不大于50%S符号改为新标进Rm-260的价见81,SJ7T3326“标准抗拉强度改为“抗拉强度”。（见8.1，SJ/T332001的7.1)期内容进行了修改。（见9，SJ/T 3326-“测试报告-2Q0K-8)传的某紫内容更请注意本本文件的发布桃均不承想谢这馨专利的责任。寻体设与本标准日术委员会（SACB)提鼠并归丹才料标准OF本标准起直单位中国电属材料分会子材料行业协真空电子与专用热市银洋陶瓷器件有限n绿电子信息视公司、南京业集团公司、景德镇景光精盛电器限公司。本标准龙桃、泉、翟文斌、送要起草人：B峰、王玉春，湖集萍、姚陆通。AHNOL历次履本发布情况：SJ/T 3SJ/Tr19826-2001BLOGSIN2LDAMD SJ/T3326--2016陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法1范围本标准规定了陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法。本标准适用于真空电子技术中陶瓷-金属封接抗拉强度的测试。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必否可的帮品期的弘里文件，仅所注日期的版本适用于本文适用于本文件。电子元需件结构陶瓷材料GB/T 5593GB 9530-1988户陶瓷名词术语996电子陶瓷名词术语SJ/T 107V88888888888888888888888TECHNO3术语和定SGB 9580界定烈想庭义适用于本文3. 1Yeleetrovacun ceramics电真瓷用于制作电真器件巾陶电真空瓷。属于这十餐的陶瓷材料有氧化铝瓷、氧化①铁橄榄石瓷、滑石瓷和氧化硼瓷等。电真空瓷的特点是真室密胜好、高温下蒸气压低，低的介质损蓝切值、小的电容率、高的绝缘强度和机械强度、、适当的导系数和膨胀系数，热稳定性和化学稳定好。3. 2D抗拉强度tensilestrength是指陶瓷材料受到张应力（拉便颂荷入不时的极限应，以试样单位截面积上所承受的破坏负荷表示。单位为N/cm²3. 3陶瓷金属化ceramic metalizing为使陶瓷和金属进行封接或使陶瓷表面具有导电性能需在陶瓷表面上被覆一层金属，此工艺称为陶瓷金属化。4方法原理陶瓷-金属封接界面单位面积所承受的最大抗应力，称为抗拉强度，其测量方法可沿用一般材料试验方法。界面面积可用游标卡尺测量并计算得出。1 SJ/T3326---20165测试设备和工具5.1测试设备材料试验机，测量范围为（0～50）kN。5.2工具和夹具5.2.1游标卡尺：精度为0.02mm。5.2.2夹具：封接试样抗拉试验夹具如图1所示。夹陶瓷作橡皮阁图1封接试样抗拉试验夹具示意图6陶瓷-金属封接抗拉件的要求6.1陶瓷试样所川材料符合GB/T5593的要求。6.2陶瓷试样采用浇注、热压铸、挤压、十压和等静压等工艺成型。6.3陶瓷试样封接面A应平整，不允许有可见的气孔及斑点，A面粗糙度Ra为0.80μm1.6μm。6.4陶瓷试样的尺寸公差应符合SJ/T10742中的5级公差，标准陶瓷试样如图2所示。6.5用游标卡尺精确测量上述陶瓷试样封接面的尺寸。6.6在封接之前，陶瓷试样应清洁处理。6.7金属化工艺可采用活性封接法、烧结金属粉末法和物理气相沉积法等。6.8在陶瓷-金属封接时，两个陶瓷试样之间可直接对焊或夹一瓷封合金4J33或无氧铜垫圈，其尺寸为16mm、炳10mm，厚度为0.5mm。焊料应选用真空冶炼工艺的焊料，其种类包括铜、银、铜-银等焊料。6.9将陶瓷试样、瓷封合金或无氧铜垫圈以及焊料清洗处理后，按通用陶瓷一金属封接工艺进行封接。以烧结金属粉末法为例，陶瓷-金属封接抗拉件如图3所示。2 SJ/T3326--2016210028图 2 陶瓷-金属封接陶瓷抗拉试样陶瓷金属图3陶瓷-金属封接抗拉件测试步骤77.1将封接后的标准封接试样放于特定的抗拉试验夹具中，见图1。夹具与陶瓷圆角接触处应垫有0.8mm~1.0mm厚的橡皮