SJT 10217-1991全自动金丝球焊接机技术条件.pdf

S110中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10217-91全自动金丝球焊接机技术条件1991~12~01实施1991~05-28发布中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准全自动金丝球焊接机技术条件SJ/T 10217-91Specifications for fuly automaticgold wire ball bonder1 主题内容与适用范围本标准规定了全自动金丝球焊接机（以下简称“金丝球焊机”)的使用性能、制造和包装储运等质量要求、试验方法和检验规厕。本标准适用于焊接塑封集成电路和分立器件等内引线的金丝球焊机。本标准不适用于其他用途的焊接机。2 引用标准GB 191包装储运图示标志半导体器件键合用金丝GB 87503技术要求3.1使用条件金丝球焊机在下列使用条件下应能正常工作：温度：22士4℃，a.b.相对湿度：35%~60%；净化度：100000级；c.供电条件：交流220±22V，50±1Hz；d.供气条件：净化空气压力：400kPa；e氨气压力：100kPa3.2焊接工艺参数金丝球焊机主要焊接工艺参数见表1。3.3工作台质量3.3.1工作台运动时，X方向和Y方向的垂直度误差不大于0.005mm1。3.3.2工作往复运动时X方向和Y方向的定位误差不大于0.005mm。3.4图象识别199112-01 实施中华人民共和国机械电子工业部199105-28批准m SJ/T 10217--91表1序号项目参数1N焊接压力0. 25~22拱丝高度mm≤0.333尾丝长度mm≤1.24超声功率wN35超声振荡时间ms1~ 3006加热温度℃室温～4003.4.1图象识别时间平均每参考点不大于250ms。3.4.2图象识别误差不大于0.009mm。3.5工作方式金丝球焊机应具有手动、半自动和全自动三种工作方式。3.6使用性能3.6.1金丝球焊机应能记忆焊接位置和引线焊接顺序，即自教。3.6.2在手动工作方式下应能修改焊接工艺参数。3.6.3在半自动工作方式下应能选择不加自动识别的焊接或加上自动识别的焊接。3.6.4在半自动工作方式下应能加线、删线或修改焊接位置。3.6.5在全自动工作方式下，高压烧球后无球时应能自动停机并给出故障显示。3.6.6在全自动工作方式下，遐有芯片破损、粘片超差或无芯片等情况时应能自动停机或跳到下一芯片。3.6.7X、Y或Z行程越限时应有保护措施。3.6.8芯片条带的进、出及送进均应自动进行，出现故障时应能自动停机。3.6.9平均线长不大于2mm时焊接速度不小于2线/秒。3.6.10芯片的焊接合格率不小于98%（不合格的芯片除外）。3.6.1连续工作时间不小于24h。3.7安全要求金丝球焊机应可靠地接地并有接地标志。3.8耗能指标金丝球焊机总功率消耗不大于2kW。3.9外观要求金丝球焊机外观应平整、光滑、无划痕和锈蚀现象，镀涂层不得脱落。4试验方法4.1工作台质量检查4.1.1垂直度误差检测2 SJ/T 10217-91将0级块规置于工作台一侧，分度值为0.001mm的千分表用磁铁表座吸在X导轨面上，移动X导轨的同时，用千分表将块规的边拉平，然后将干分表吸在Y导轨面上，移动Y导轨的同时，用干分表测量块规的另一边，计算最大与最小读数之差。4.1.2定位误差检测运行检测程序，使工作台沿X方向或Y方向作往复运动，在监视器上通过电十字线观察并测量芯片上某一点的位置变动，取其最大值。4.2图象识别检查4.2.1图象识别时间检测用记忆示波器测量图象识别开始和焊接开始两信号之间的时间间隔，按参考点数计算出平均值。4.2.2图象识别误差检测在不加自动识别的半自动工作方式下，用手动编码盘对准参考点，用电十字线代替剪刀，在监视器上观察并记下电十字线在芯片上某一焊点的位置，然后改用带自动识别的半自动工作方式，用电十字线代替劈刀，在监视器上观察电十字线在该焊点的位叠变动，取其最大值。4.3工作方式试验4.3.1手动工作方式试验完成焊接各项准备工作后，用手动编码盘移动工作台，在监视器上通过电十字线分别对推内，外焊点后焊接一条引线4.3.2半自动工作方式试验自教工作完成后，用手动编码盘移动工作台，在监视器上通过电十字线对准参考点后焊接一个芯片所有的引线，4.3.3全自动工作方式试验自教工作完成后，不用人工干预，连续焊接芯片所有的引线4.4使用性能试验4.4.1自教功能试验通过编程键盘运行自教程序，用手动编码盘对催内、外焊点，按引线顾序条焊接一个芯片所有的引线。焊接完成后，通过编程键盘结束自教程序，然后转半自动工作方式或全自动工作方式焊接一个芯片所有的引线，在监视器上观察焊接位叠和引线焊接顺序。4.4.2修改焊接工艺参数试验在手动工作方式下，先焊接一条引线，然后通过编程键盘改变焊接工艺参数再焊接-条引线，