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ICS 35.240.15SJL 64备案号:8776--2001中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11231—2001集成电路卡通用规范第5部分:带触点的IC卡模块General specification for integrated circuit cardsPart 5: Integrated circuit card module with contacts2001-05-01实施2001-04-13发布中华人民共和国信息产业部发布
目次前言1范围2引用标准3 定义4物理特性4.1模块的构造…模块的材料·4.2..4.3般特性…表面4.4模块的尺寸4.55触点的尺寸和位置5.1触点的尺寸…5.2 触点的数量和位置5.3触点的分配6电信号和传输协议6.1模块的电特性-6.2触点的特性·96.3抗静电能力…N6.4电磁兼容性6.5基本直流电特性:106.6带触点IC卡模块的操作过程• 13复位应答6.7..
前言本标准是带触点的集成电路(IC)卡模块的规范。本标准的制定,坚持积极采用国际标准和国外先进标准的原则,以ISO/IECJTC1等国际组织制定的带触点的集成电路卡标准为基础,结合国内IC卡生产与应用的实际需要和成功经验,对我国带触点的IC卡模块做出了具体规定。本标准由信息产业部电子工业标准化研究所归口。本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所、中电智能卡有限公司。本标准主要起草人:龚凯、金倩、冯敬、蔡怀忠。
中华人民共和国电子行业标准集成电路卡通用规范SJ/T 11231—2001第5部分:带触点的IC卡模块General specification for integrated circuit cardsPart5:Integrated circuit card module with contacts1范围本标准规定了以下内容:a)带触点的IC卡模块的物理特性,包括模块的材料、构造、特性;b)带触点的IC卡模块上每一个触点的尺寸、位置和分配;c)电源电压、直流参数的测试基本要求和信号结构,包括信号速率、电平电压、电流数值、奇偶约定、操作规程和传输机制,但不包括信息和命令内容。2引用标准下列标准中所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可能性。GB/T3453一1994信息处理面向起步式和同步式字符传输的字符结构(idt ISO 1177:1985)GB/T14916--1994识别卡物理特性(idtISO7810:.1985)SJ/T11220-2000集成电路卡通用规范第1部分:卡片基本规范SJ/T11230-2001集成电路卡通用规范第4部分:接口设备基本应用编程接口规范ISO/IEC7816-10:1999识别卡带触点的集成电路卡第10部分:同步卡的电信号和复位应答3 定义本标准采用下列定义。3.1模块module带有集成电路芯片的用于IC卡的专用集成电路,它带有为满足IC卡预期应用的有关交易所要求输入的数据。3.2 IC 卡模块 integrated circuit card module中华人民共和国信息产业部2001-04-13批准2001-05-01实施-1-
SJ/T 11231--2001内部封装一个或多个集成电路芯片的,为IC卡专用的,具有特殊封装的集成电路。3.3触点contact保持集成电路模块和外部接口设备进行电气连接和信号传递的连接部件。3.4可测试功能testably functional经受了某些可能的破坏性作用后,仍具有正常的性能。3.5密码cipher相当于通行字或口令。当一方能向另一方提交预先约定的密码后,递交密码一方的合法性才能得以承认。3.6密钥cipherkey对数据进行加密时使用的秘密参数。经过加密后的数据文件称为密文。利用密钥可对密文进行解密,使原数据文件恢复。3.7接口设备interfacedevice是对集成电路卡模块进行电连接和驱动模块操作的终端通信装置或机器。3.8逻辑状态logic state状态 HState H 高状态逻辑电平。状态 LState L低状态逻辑电平。状态State Z标记状态 AState A空位4物理特性4.1模块的构造模块是由金属表面和树脂带基,背面有包封的集成电路构成。4.2模块的材料金属表面是镀金层,带基可以是树脂带或树脂板组成的带基,包封可以采用热固化黑色树脂胶,紫外固化胶或类似的材料。4.3一般特性4.3.1温度稳定性在环境温度-20°C~+60°C,模块应保持性能的稳定可靠和使用。注:指定的环境温度不是指模块的温度,而是指模块使用时的环境温度。模块应能承受温度≤180℃C、时间≤5s或者温度≤100°℃、时间≤
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