七讲_数控铣床的组成与布局.pptVIP

成功者的12个条件;二、数控铣床的组成与布局;二、数控铣床的组成与布局;三、数控铣床的特点与工艺范围;三、数控铣床的特点与工艺范围; ③生产效率高。一般不需要使用专用夹具等专用工艺装备； 在更换工件时，只需调用储存于数控装置中的加工程序、 装夹工件和调整刀具数据即可，因而大大缩短了生产周期； 其次，数控铣床具有铣床、镗床和钻床的功能，使工序高度 集中。;三、数控铣床的特点与工艺范围;⑴ 平面类零件 加工平行或垂直于水平面或其他加工面与水平面的夹角 为定角的零件称为平面类零件。 ;⑵ 变斜角类零件 加工面与水平面的夹角呈连续变化的零件称为变斜角 类零件。;⑶ 曲面类零件 加工面为空间曲面的零件称为曲面类零件，又称立体类 零件。 ;;四、数控铣床常用量具;五、数控铣床常用刀具;立铣刀;球头铣刀;螺纹铣刀;;直槽丝锥; 螺旋槽丝锥比较适合加工不通孔螺纹，加工时切屑向后排出，由于螺旋角的缘故，丝锥实际切削前角会随螺旋角增大而加大。 ; 螺尖丝锥加工螺纹时切屑向前排出。它的芯部尺寸设计比较大，强度较好，可承受较大的切削力。加工有色金属、不锈钢、黑色金属效果都很好，通孔螺纹应优先采用螺尖丝锥。 ;六、寻边器;光电式Z轴设定器;七、数控铣床的传动系统与结构;（1）机床的主传动系统;（2）机床的X向和Y向进给传动系统;（3）升降台的垂直（Z向）进给运动; 超越离合器;Magnetic Resonance Imaging;发生事件;MR成像基本原理;实现人体磁共振成像的条件:; 人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。 自然状态下， H核进动杂乱无章，磁性相互抵消;; 三、弛豫（Relaxation） 回复“自由”的过程 ?1. 纵向弛豫（T1弛豫）： M0（MZ）的恢复 ，“量变” 高能态1 H → 低能态1 H 自旋—晶格弛豫、热弛豫;T1弛豫时间： MZ恢复到 M0的2/3所需的时间 T1愈小、M0恢复愈快 ;T2弛豫时间： MXY 丧失2/3所需的时间； T2愈大、同相位时间长 MXY持续时间愈长 ;T1加权成像、T2加权成像 所谓的加权就是“突出”的意思 T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别 T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。 ; 磁共振诊断基于此两种标准图像 磁共振常规h检查必扫这两种标准图像. T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围 T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围 在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多 ;如何观看MR图像 ： 首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描 部位、扫描层面。 正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。 绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI是高信号改变。只要熟悉扫描部位正常组织结构的信号表现，通常病变与正常组织不会混淆。 一般的规律是T1WI看解剖,T2WI看病变。;磁共振成像技术－－图像空间分辨力，对比分辨力 一、如何确定MRI的来源 （一）层面的选择 1. MXY产生（1H共振）条件 RF = ω=γB0 2. 梯度磁场Z（GZ） GZ→B0→ω 不同频率的RF 特定层面1H激励、共振 3. 层厚的影响因素 RF的带宽 ↓ GZ的强度 ↑ 层厚↓ ;〈二〉体素信号的确定 1、频率编码 2、相位编码 M0↑--GZ、RF→ 相应层面MXY ---------- GY→沿Y方向1H有不同ω 各1H同相位 MXY旋进速度不同 同频率 一定时间后→ → GX→ 沿X方向1H有不同ω 沿Y方向不同1H 的MXY MXY旋进频率不同 位置不同（相位不同） ;〈三〉空间定位及傅立叶转换 GZ----某一层面产生MXY GX----MXY旋进频率不同 GY----MXY旋进相位不同 （