SJT 10565-1994印制板组装件装联技术要求.pdf

L 30SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10565—94印制板组装件装联技术要求Acceptability technical requirementsof printed board assembly1994-08-08发布1994-12-01实施中华人民共和国电子工业部•发•布 中华人民共和国电子行业标准印制板组装件装联技术要求SJ/T 10565--94Acceptability technical requirementsof printed board assembly1 主题内容与适用范围本标准规定了印制板组装件装联技术要求。本标准适用于单面板、双面板及多层印制板的装联。不适用于表面安装元器件的装联。2 引用标准GB 4677.22印制板表面离子污染测试方法GB 9491锡焊用液态焊剂（松香基）SJ 2925电视接收机用元器件的引线及导线成形要求QI 165电子电气产品安装技术条件3技术要求3.1 一般要求3.1.1装联的环境应清洁，通风良好，保持一定的温度和湿度。3.1.2印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合有关标推规定后方能使用。3.1.3对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联和包装等全过程中，均应符合有关防静电技术标准的规定。3.1.4元器件引线、导线的预加工应符合SJ2925和QJ165及有关技术文件的规定。3.2安装要求3.2.1安装时应保证元器件上的标识易于识别。3.2.2元器件引线、导线在端子上采用钩形安装时，其弯绕角度应不小于180°，不大于270°。3.2.3耗散功率为1W或大于1W的元器件不得与印制板相接触，应采用相应的散热措施后再行安装。3.2.4用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架），应按技术文件规定安装在印制板上。安装后应牢固，不得松动和歪斜。3.2.5当采用非金属化孔做双面印制板界面连接时，可采用裸铜线穿过孔弯成S型”使之与中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施 SJ/T 10565--94印制板两面的导电图形相接触，但裸铜线的尾端应不超出焊区边缘0.7mm。3.2.6当元器件引线需要折弯时,折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行,紧帖焊盘，折弯长度不应超出焊接区边缘或其它有关规定的范围。3.2.7对于采用单孔、多孔接线端子安装元器件或连接线时，应穿过接线端子孔进行连接。当多个接线端子在用导线连续连接时，其导线应从第一个端子至最末端子以相同方式进行连接。3.2.8凡不宜采用波峰焊接或其它自动化焊接工艺的元器件，一般暂不装入印制板，待焊接后再行补装。3.3联接要求3.3.1经焊接后印制板表面不得有斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落。3.3.2元器件和连接端子等均应牢固地焊接在印制板上，其表面不允许有损伤，连接件不得·松动。3.3.3焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。3.3.4导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度，一般为1.0～1.5mm。3.3.5焊点的表面应光洁且应包围引线360°焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%。金属化孔的焊点焊料，最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。3.3.6焊点应无针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖、桥接、偏焊、虚焊、漏焊等缺陷，其图示详见附录A(参考件）。3.3.7对于铆接、绕接、压接等联接的质量要求应符合有关标准或技术文件的规定。3.4印制板组装件的清洁度印制板焊接后，根据使用助焊剂的类型和产品的需要决定是否清洗。3.4.1需要清洗时，可采用气相清洗、超声波清洗、毛刷清洗和水清洗等方法。3.4.2清洗所使用的溶剂应能清除印制板组装件的污物。3.4.3印制板组装件的清洁度测试按GB4677.22及有关规定进行。4装联质量检验4.1印制板组装件装联质量可采用在线测试仪进行检测。印制板上的元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜等弊病，并应符合有关技术文件的规定。4.2焊点质量通常采用目测方法检验。在大批量生产中还应定期地对焊点进行金相结构检验或采用X光、超声、激光待方法检验。焊点质量应符合3.3.5和3.3.6条的要求。4.3印制板组装件绝缘电阻检验可按GB 9491中第5.10条规定进行，也可通过测量最终清洗的清洗液电阻率间接测定。Z SJ/T 10565—-94附录A焊点图例(参考件）A1 合格焊点A1.1一般焊点的高度（以单面板焊点为例）引线的高度h≤1.5mm（特殊情况例外）焊锡高度=H一h图 A1 焊点高度A1.2 弯却焊图 A2露骨焊点图 A3不露骨焊点A1.3双面板及金属化孔板的合格焊点图A6铆钉焊点图 A4直脚焊点图 A5弯脚焊点A2一般常见的不良焊点 SJ/T 10565-94图 A7虚焊