SJT 10168.3-1991真空开关管用异型制品:3.铜铋银合金.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准铜铋银合金SJ/T 10168.3--91Copper-bismuth-silver alloy1主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了铜铋银合金的技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和贮存。1.2适用范围本标准适用于真空熔炼方法制造的铜铋银合金，该产品主要用作真空开关管的触头材料。2引用标准GB 5121.1～5121.12年铜化学分析方法GB5586电触头材料基本性能试验方法3技术要求3.1铜银合金牌号为CTBY。牌号中各符号代表意义：C-.触头材料（汉语拼音字首）；T.-铜汉语拼音字首）B一一铋（汉语拼音字首）：Y.银（汉语拼音字首）。3.2铜铋银合金规格及偏差应符合表1规定：表 1mm直径长度直径允许偏差+2100~40030~800注：铜铋银合金基本形状是圆柱形铸锭，经机加工切除表面氧化皮、除去浇注缩孔。具体尺寸可由供需双方协商处理。3.3化学成分3.3.1铜铋银合金中，铜、铋、银含量及杂质总量应符合表2规定。1991-07-01实施中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准 S3/T 10168.3--91表 2%铋银铜杂质总量余 0. 050. 4~0. 72.2~2.6量3.3.2氧含量：小于9ppm。3.4铜铋银合金的物理性能应符合表3规定：表 3布氏硬度kgt /mm²密度 g/cm3电阻率uQ·m(1kgf/mm²=9.80665×10°Pa)≥8. 9≥45≤2. 0×10~23.5铜铋银合金宏观组织应无粗大柱状晶，无夹杂、气孔、疏松、裂纹等影响使用的缺陷。3.6铜铋银合金的微观组织应均匀，银呈小颗粒分布在α基体上，铋在晶界上均匀分布。如下图所示：铜铋银合金金相组织200×(含Bi0.4%~0.7%Ag2.2%~2.6%)4试验方法4.1化学成分4.1.1根据3.1.1条要求，铜铋银合金中铋、银含量按附录A《铜铋银合金化学分析方法》进行；杂质总量分析（氧除外）按GB5121.1~5121.12进行。4.1.2根据3.3.2条要求，铜铋银合金中氧含量用情性气体熔融法测定。4.2根据3.4条要求，铜铋银合金的密度、布氏硬度、电阻率测量按GB5586进行。4.3铜铋银合金的宏观组织用肉眼或放大镜(5～10倍）进行观察。4.4铜铋银合金的微观组织，用金相显微镜在200倍下进行观察。4.5铜铋银合金铸锭直径用精度为0.02mm的游标卡尺测量，长度用钢皮尺测量。5检验规则5.1产品由供方质量检验部门进行检验，保证产品符合本标准要求，并填写质量合格证明书。5.2需方在收到产品之日起，三个月内按本标准进行验收。若验收结果与本标准规定不符时，1 SJ/T 10168.3-91双方协商解决，5.3每提交批应由采用同工艺连续生产的同一规格产品组成。5.4铜铋银合金中铋、银含量进行100%检验；杂质总量及氧含量每吨产品抽验一次，每次取三个试样。5.5铜铋银合金铸锭规格尺寸，宏观组织进行100%检验。5.6铜铋银密度及硬度，每批产品抽验一次，每次取三个试样；电阻率每吨产品抽验一次，每次取三个试样。5.7铜铋银合金微观组织每批产品抽验一个试样。5.8当原材料、生产工艺或设备改变时，必须进行全部项目检验。5.9抽样检查发现有试样不合格的，加倍取样进行不合格项目复验，若复验结果仍有试样不合格的，则该批此项判为不合格。但允许供方逐个检查，合格者单独交货。6标志、包装、运输和贮存6.1标志6.1.1每件产品应附有标签或标牌，其上注明：a，制造厂名称；b．产品牌号及规格；c．产品批号。6.1.2每个铜铋银合金铸锭应打上炉号和厂标。6.2包装、运输和贮存6.2.1同一规格的铜铋银合金铸锭应逐个用牛皮纸包好，装入木箱。箱内衬防潮纸，并用软物填实、塞紧以防窜动，箱外注明“防潮”、“轻放”等字样，每件重不超过30kg。6.2.2运输和保管时，要防止碰撞、受潮和活性化学试剂的腐蚀。6.3质量证明书每批产品应附有质量证明书，其上注明：a．制造厂名称，，b.产品名称；c．产品牌号及规格；d．批号、批重及件数；e.各项分析检验结果及技术监督部门印记；f．本标准编号；包装日期。g.13 SJ/T 10168.3-91附录A铜铋银合金化学分析方法（补充件）本方法适用于铜铋银合金中铋、银含量的测定。测定范围：铋为0.6%士0.3%、银为30%±1. 0%。A1铋的测定A1.1方法提要铜铋银合金试样用硝酸溶解，加入过量硫脲，铜与硫腺生成无色络合物，铋在硝酸中与硫脲生成一系列水溶性黄色络合物，利用吸光率与试样中的铋含量成正比的性质，进行比色测定。A1.2试剂A1.2.1 硝酸1:1(A.R);A1.2.2硫腺8%(A.R),当天配制；A1.2.3标准溶液0.1mg/ml称取0.1000g纯铋，加硝酸20ml，加