SJT 10630-1995电子元器件制造防静电技术要求.pdf

A 90SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10630-1995电子元器件制造防静电技术要求Antistatic requirments for manufacturingelectronic element and device1995-04-22发布1995-10-01实施中华人民共和国电子工业部发布 1主题内容和适用范围(1)引用标准2... (1)3术语(1)4ESD造成电子元器件失效及ESD敏感性分类·(2)(2)5基本要求....6ESD控制的具体要求... (2)..附录A对ESD敏感的元器件组成部分（参考件）(6).附录B静电放电敏感电子元器件分类（参考件）…·(7).++ 中华人民共和国电子行业标准电子元器件制造防静电技术要求SJ/T 10630-1995Antistatic requirments for manufacturingelectronic element and device1主题内容和适用范围1.1主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件在研制、生产检验中受静电放电损害的防护技术要求。1.2适用范围本标准适用于静电电压小于4000V静电放电敏感电子元器件制造过程中检验、装配、打印标志、试验、包装、交货、验收、贮存运输、失效分析时的静电放电保护。2引用标准GB 4385防静电胶底鞋、导电胶底鞋安全技术要求GB 12014防静电工作服GJB 1649电子产品防静电放电控制大纲GBJ 79工业企业通信接地设计规范3术语3.1静电 electrostatic静电就是物体所带相对静止不动电荷。3.2静电放电electrostaticdischarge(ESD)具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。3.3静电感应electrostatic induction当带静电物体靠近某-介质时，在该介质表面因感应而带电荷，并形成感应电场。3.4 ESD 保护材料 ESD proctected matercals具备下列特征的材料：a．防止产生摩擦起电；b．免受静电场的影响；c．防止与带电人体或与带电物体接触而产生直接放电。3.5泄漏 leakage将静电荷安全泄放到大地。中华人民共和国电子工业部1995-04-22批准1995-10-01实施1 SJ/T10630-19953.6中和neutraligation利用异性离子使静电消失。3.7 接地 grounding电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。（如大地、舰船或运载工具外壳）。3.8 ESD保护区 ESD protected area (EPA)用必要的ESD防护材料和设备建立和装备起来的，有明显标志的区域能够防护ESD损害。3.9操作handling在电子元器件制造过程中人或机具直接触及产品的动作。3.10ESD安全操作系统ESDstaticsafehandlingsystem为对ESD进行防护性操作所需配置的设施和器具硬件体系和ESD控制程序等软件体系的总称。3.11 ESD损伤ESDdamge由静电放电造成的电子元器件性能退化或功能失效。4ESD造成电子元器件失效及对ESD敏感性分类4.1ESD造成电子元器件失效ESD对电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤。失效的主要机理有：a.热二次击穿；b．金属镀层融熔；c．介质击穿；d．气弧放电；e.表面击穿；f．体击穿。4.2电子元器件中易遭受ESD损伤的敏感结构见附录A参考件)。·4.3静电放电敏感器件的分类表见附录B(参考件)。5基本要求5.1对ESD进行有效地控制，以使电子元器件免受ESD危害，防止ESD造成电子元器件产品功能失效与可靠性下降。5.2参照附录B（参考件）对所生产的电子元器件产品进行防静电设计保护，满足ESD防护要求。6详细要求6.1电子元器件研制生产单位建立防静电操作系统，ESD控制内容与要求见表1。—2 SJ/T106301995表 1标志与设计保护处理培训防静电文件审查与ESD分类工作区评审控制工作(见6.5)(见6.2)(见6.7.2)(见6.6.2)(见6.6.5)(见6.7.1)(见6.7.4)设计VVVV.V制造VVVV试验VVVVV检验与测试VVVyVVV封装VVVV打印VVJV包装VVVVV库房与发货VVVV失效分析VVY注：“V须进行的内容。6.2防静电操作系统6.2.1防静电工作区的设计原则：a．抑制静电荷的积累和静电压产生；b．安全、迅速、有效地消除已产生的静电荷；c。防静电工作区应按电子元器件静电放电灵敏度确立保护程度。无特殊规定情况下，一般要求产生静电压小于100V。6.2.2地面采用ESD保护材料构成的地面，如：抗静电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫。亦可采用经过特殊处理的水磨石地面，敷设地线网。6.2.3墙壁面