SJT 10264-1991半导体集成电路CD3161CS双前置放大器详细规范.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CD3161CS型双前置放大器SJ/T 10264-91Detail specification forelectronic componentSemiconductor integrated circuit-type CD 3161 CSdual preamplifiers本规范规定了半导体集成电路CD3161CS型双前置放大器质量评定的全部内容。本规范符合GB4589.1《半导体器件分立器件和集成电路总规范》及GB/T12750《半导体集成电路分规范（不包括混合电路）》的要求。1992-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准一1 SJ/T 10264-91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质量的依据：GB4589.1《半导体器件分立器件和集成SJ/T 10264-91电路总规范》及GB/T12750《半导体集成电路分规范(不包括混合电路）》CD3161CS型双前置放大器详细规范订货资料：见本规范第7章。简要说明机械说明2双极型音响集成电路外形图：见本规范第10.4条。半导体材料：硅引出端排列：封装：非空封应用：主要在音响设备中作音频前置放大。1IN!品种：1FB (工作环境型号温度 20~75℃10UT(C)封装形式VccL塑料单列直插CD3161CS(S)GND C20UT L2FB2IN C引出端符号名称：见本规范第11章。标志：按GB4589.1第2.5条和本规范33质量评定类别第6章。1类- 2 SJ/T 10264—91N极限值（绝对最大额定值）若无其它规定,Tanb一25℃。数值条款号参数符号单位最小最大4.1电源电压Vec18V/4. 2 功耗Pb200mw4. 3工作环境温度Tamb-2075c4. 4贮存温度Tstg-40125℃5电特性电特性的检验要求见本规范第8章。若无其它规定,Tab25℃,Vcc9V,R.=10k2,R6002,f=1kHz。规范值条款号特性和条件符号单位试验最小典型最大静态电流5. 1 leco6. 58. 0A3mAVi=0输出电压5. 2 Vo1.01. 3VA4THD=1%全谐波失真度5. 3THD0.05%0. 3%A4Vo= 0.5V输入噪声电压5. 4 Rg=2. 2kQVsI1. 22.0μVA4BPF:15Hz～30kHz通道隔离度Rg=2.2kn5. 5CSR-55 dB-65A4Vo=0.775VBPF:15Hz~30kHz6 标志器件上的标志示例：3 SJ/T10264—91型号引出端识别标志CD3161CSA制造厂商标质量评定类别正8832检验批识别代码7订货资料a．产品型号；b．详细规范编号；c.质量评定类别；d．其它。试验条件及检验要求8抽样要求：根据采用的质量评定类别，按GB/T12750第9章的规定。A组检验的抽样要求AQI.分组检查水平(IL)AQI.IA10. 65A3正0. 15A4S41. 0B组、C组和D组检验的抽样要求I.TPD分组1类B115c120C315B4C410B5 C510C715B8 C8 D810C915C1120- 4 SJ/T 10264--91A组-逐批所有试验均为非破坏性的（见GB4589.1第3.6.6条）条件检验要求引用标准若无其它规定，Tanb=25℃检验或试验规范值（见GB4589.1第4.1条）A1分组标志清晰，表面无损外部目检GB4589.1第4.2.1.1条仿和气孔A3分组按本规范第5.1条及10.1按本规范第5.1条GB7500《半导体集成音响25℃下的静态特性条电路音频前置放大器测试方法的基本原理》A4分组按本规范第5.2条至5.5按本规范第5.2条GB 750025℃下的动态特性条及10.1条至5.5条B组-一逐批标有（D)的试验为破坏性的（见GB4589.1第3.6.6条）件条 检验要求引用标准若无其它规定，Tamb=25℃检验或试验规范值（见GB4589.1第4.1条）B1分组按本规范第1章尺寸GB4589.1第4.2.2条及附bicve.A.At、L录BB4分组按GB4590方法b(槽焊法)GB4590《半导体集成电路可焊性第2.5.6条机械和气候试验方法》第2.5条B5分组GB4590第3.1条温度按严格度B温度快速变化循环次数：10次t:5min随后进行：同A1分组外部目检GB4589.1第4.2.1.1条严格度A，24hGB4590第3.7条稳态湿热(D)同A3和A4分组同A3和A4分组电测量5 SJ/T 10264--91B组-—逐批（续）条件检验要求检验或试验引用标准若无其它规定，Tamb=25℃规范值（见GB4589.1第4.1条）B8分组电耐久性GB/T12750第12.3条168