研磨基础知识.docx

研磨基础技术研磨片简介 厂 冏 美国3M 项次 规格 颜色 表面涂层 作用 1 30um 绿色 氧化铝 去胶 2 15um 灰色 碳化硅 去胶 3 9um 蓝色 钻石粉 粗磨 4 6um 棕色 钻石粉 粗磨 5 3um 粉红色 钻石粉 中磨 6 1um 紫色 钻石粉 细磨 7 0.5um 灰白色 钻石粉 精磨 8 绒布 蓝色 绒毛 清洁 厂 冏 日本 MIPOX 1 30um 绿色 碳化硅 去胶 2 9um 蓝色 钻石粉 粗磨 3 1um 紫色 钻石粉 细磨 4 0.03um 淡绿色 二氧化硅 抛光 5 绒布 棕色 绒毛 清洁 厂 冏 北京国瑞升 1 30 um 灰色 碳化硅 去胶 2 30 um 淡绿色 钻石粉 粗磨 3 9um 蓝色 钻石粉 粗磨 4 1um 乳白色 钻石粉 细磨 5 绒布 蓝色 绒毛 清洁 研磨 光纤连接器研磨原理：利用表面涂有不同大小颗粒的钻石粉或其它材质的研磨颗粒，加上研磨液，放于高速 运转的研磨机器上进行研磨，以得到我们所需要的端面、3D和电气特性。 研磨一般程序如下： 1、 去胶：用16um、9um或水砂纸加研磨垫或玻璃垫，将Ferrule（陶瓷插针）端面的353ND胶去完，以利下一 工序的作业。 注意事项： a、 去胶时不能用力过大，以免折断端面的光纤丝导致光纤丝断裂在Ferrule（陶瓷插针）内，研磨后产生端 面破洞或纤崩（裂伤）。 b、 去胶时需去干净，以避免因端面有胶残留，研磨后会导致曲率半径大小不一致。 c、 去胶时间不能过长，若过长会有双圈产生，影响下一道工序的研磨。 2、 成形角度（若为PC不需此工序） 角度成形：通常用9 um研磨纸配合一定的时间、压力和研磨液来成形，使需要成形的Ferrule（陶瓷插针） 成形出我们需要的角度，我们公司常见的角度有8度。 注意事项： a、 研磨时间不能过长，以避免Ferrule （陶瓷插针）被磨短，时间也不能太短，太短会增加下一道的研磨时 间 b、 研磨压力不能过大，以避免Ferrule（陶瓷插针）被磨短和研磨后端面产生大破洞（纤崩），也不能太小， 太小会增加下一道的研磨时间。 3、 3um（9um）粗磨 此工序的研磨是为了消除去胶后和16um粗磨后的粗的划痕和破洞，此工序的研磨时间和压力对端面和 3D影响很大。 注意事项： a、 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。 b、 压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小；若过小会有破洞产生及曲率半径 会偏大。 4、 1um细磨 此工序的研磨是为了去除3um（9um）研磨后粗的划痕和破洞，使端面划痕变得更细，以利下一工序抛光， 此工序的研磨时间和压力对端面和3D影响很大。 注意事项： a、 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。 b、 压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小，若过小会有破洞产生及曲率半径 会偏大。 c、 此道工序研磨后端面检验时必须无破洞且无粗的划痕，否则下一工序抛光后会有破洞产生。 5、 0.3um 抛光 此工序的研磨是为了消除划痕和破洞，增加反射。 注意事项： a、 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有刮伤产生和陶瓷黑点。 b、 研磨压力不能过小，否则会有淡淡的刮伤和陶瓷黑点。 c、 此工序只能用研磨液，否则会有刮伤和破洞产生。 6、 0.03um（UP）抛光 此工序的研磨是为了将0.03um上的二氧化硅涂到Ferrule（陶瓷插针）的陶瓷和光纤丝部分，以消除划痕，增 加反射。 注意事项： d、 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有刮伤产生。 e、 研磨压力不能过小，否则会有淡淡的刮伤。 f、 此工序只能用蒸馏水或纯净水来研磨；如用研磨液，光纤高度会有-lOOnm之不良现象。 g、 此张研磨纸不能用手碰到表面或用酒精擦拭，否则会有刮伤和破洞产生。 7、 拆盘 拆盘是将研磨好的产品从研磨盘上拆下来，以便于后工序端面检验和3D检验。 注意事项： a、 拆盘时不能直接用手拉扯线材部分，而应该拿住Ferrule （陶瓷插针）部分一个一个拆下来。 b、 拆完后整齐的放于托盘中。 常见端面和3D不良原因及改善方法 一、端面 1、刮伤： 刮伤是将研磨好的Ferrule（陶瓷插针）用200倍或400倍显微镜放大后通过显示器显示出的端面及陶瓷 部分有白色或黑色线状伤痕。 产生原因： a、 3um（9um）、1um研磨时间不够，易产生粗的刮伤或黑色刮伤。 b、 0.3um研磨时间不够，易产生刮伤。 c、 0.3um压力不够，易产生淡淡的细刮伤。 d、 蒸馏水或纯净水不洁净，易产生刮伤。 e、 0.3um表面脏污，易产生刮伤。 f、 0.3um原材料不良，易产生刮伤。 改善方法： a、根据研磨后端面的结