乘法器与芯片.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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本发明涉及芯片技术领域，公开一种乘法器与芯片。所述乘法器包括：存储阵列，用于存储权重矩阵；输入模块，用于按多个周期依次输入一向量中的每个元素中的多个数据块；编码器，用于对每个周期输入的每个数据块进行编码，以获得每个元素在每个周期内的编码数据；部分积生成模块，用于将编码数据与权重矩阵相乘，以得到每个周期内的多组部分积；加法模块，用于将每个周期内的每组部分积相加，以得到每个周期内的每组部分积的总和；以及累加器，用于将每组部分积的总和进行移位相加，由此实现了数字存算一体电路，消除存储器与处理器之间的数

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116522967 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310316246.9 (22)申请日 2023.03.28 (71)申请人北京智芯微电子科技有限公司地址