芯片及芯片的制作方法.pdfVIP

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2023-08-02 发布于四川
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芯片及芯片的制作方法.pdf

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本发明提供了一种芯片及芯片的制作方法。该芯片包括若干晶粒，至少一晶粒包括功能电路和测试模块，以在进行晶圆键合前，通过测试模块对晶粒的功能电路进行单晶圆测试。芯片由晶圆键合后再切割得到。各晶圆中存在晶粒内同时设置有功能电路与测试模块。当需要在晶圆键合前对晶圆单独进行测试时，通过测试模块给待测试的功能电路提供信号输入，模拟其键合后其他晶圆提供给其的端口数据，从而单独的晶圆在键合前也能实现预定功能，能对晶圆独立进行测试，若单独的晶圆测试不通过，可以及时更换晶圆或对晶圆进行修改。避免晶圆键合得到芯片后再

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116525591 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310430977.6 (22)申请日 2023.04.20 (71)申请人西安紫光国芯半导体有限公司地址