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本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体的公开了一种半导体芯片检测装置，包括底座和两个滑动板，两个滑动板均安装底座顶部，两个滑动板顶部均安装第一伸缩板，两个第一伸缩板之间设有转动机构，转动机构包括两个转动块，两个转动块均安装夹爪，两个第一伸缩板设有检测机构，两个滑动板设有清洁机构，两个滑动板顶部设有收集机构。该发明中，通过设置的转动机构，可将芯片通过人工或上料设备放置在两个相配合的夹爪之间，由两个夹爪对芯片进行限位固定后，在转动块本体带动芯片进行转动的同时由工业相机和厚度传感器对芯片的外观和厚度进
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116519047 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310318831.2 (22)申请日 2023.03.29 (71)申请人 江苏华芯智造半导
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