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本发明公开了集成电路封装检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备，包括测试仪主体，所述测试仪主体上安装有测试平台，所述测试平台上安装有用于限位集成电路，的第一限位部件、用于将检测完的集成电路，顶出的取料部件、用于限位集成电路引脚的第二限位部件、用于配合第二限位部件对集成电路引脚限位的第三限位部件，所述第三限位部件还可用于限位检测过程中的所述取料部件。本发明通过限位槽对集成电路进行限位，避免集成电路在检测过程中与顶盖产生偏移，造成引脚受力弯折损坏，在保障集成电路的检测安全性的同时还实现了对不同
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116520130 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310416448.0 (22)申请日 2023.04.18 (71)申请人 山西刘振近科技有限公司 地址 0
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