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本发明公开了一种改善手机壳体倒角尺寸不稳定的方法、手机壳体及手机,属于壳体倒角加工技术领域,包括获取按预设距离在产品划分出的各待测点沿目标方向所对应的探测数值;将所述探测数值记录至宏程序,且通过所述宏程序运算出所述产品的误差值;判断所述误差值是否小于或等于预设公差值;若是,则根据所述探测数值进行宏程式运算补偿至加工程式中以稳定所述产品的倒角加工尺寸。本发明达到手机壳体外形倒角尺寸的稳定性高的技术效果。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116512040 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310400086.6 B24B 49/10 (2006.01) (22)申请日 2023.04.
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