JBT 7488-1994波蜂焊工艺规范.pdf

JB中华人民共和国机械行业标准JB / T 7488-94波峰焊工艺规范1994-09-08 发布1995-05-01实施中华人民共和国机械工业部发布 中华人民共和国机械行业标准JB / T 7488-94波峰焊工艺规范主题内容与适用范围本规范规定了波峰焊工艺的工艺条件、操作方法及工艺管理。本规范适用于仪器仪表印制电路板的波蜂焊。其它行业印制电路板的波蜂焊亦可参照执行。2 引用标准B 2036 印制电路板名词术语和定义GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊GB3131锡铅焊料GB 4677.10 印制板可焊性测试方法SJ 202 印制板通用技术要求和试验方法3工艺条件3.1环境要求a.温度：25±5℃;b.相对湿度：≤65%;c.焊接区域应封闭并设通风装盈;d.工作区应保持清洁、整齐;e.工作区照明应满足对焊点检查的要求，照度应不低于 1000Lx。f.在操作装有 CMOS 和 FET 等元器件的印制板时，工作环境和操作人员、所用设备应采取防静电措施。以免损坏这些元器件。3.2焊接设备3.2.1 要求焊接设备要避免产生电磁、静电和其它影响焊接的因素。3.2.2锡锅工作温度：200～280℃，控温精度：±6℃，外壳接地，波峰平稳度：≤1.0mm,波蜂商度：5～12mm(可调)。3.2.3预热器应能在焊接前将待焊件加热到规定的预热温度，误差不大于5。3.2.4焊剂涂数器应能在预热前采用发泡或喷射方式将待部位均匀地涂 上.规定量的焊剂。机械工业部1994—09—08批准1995—05-01实施1 JB / T 7488-943.2.5传送器应能按一定方向和规定速度平稳而可靠地将待焊件送到焊接波蜂处，允许速度误差不大于3%：3.3焊接材料3.3.1 焊料应采用能满足GB3131中规定的HISnPb39或801抗氧化锡铅焊料或GB8012中规定ZIHSnPb63A 含 Sn62.5～63.5%的焊料。3.3.2防氧化剂要求防氧化剂具抗氧化力强，还原率高，闪点高。推荐选用的产品见附录A表1。3.3.3焊剂在印制板组件不被腐蚀的条件下，使用具有活性的树脂焊剂或有机焊剂。要求焊剂具无腐蚀性，活性良好，高绝缘性，长期稳定性，无毒性。推荐选用的产品见附录A表2。3.3.4清洗剂根据助焊剂的类型，选用合适的清洗剂。推荐选用的产品见附录A表3。3.4印制板3.4.1印制板应满足SJ202中各项规定。3.4.2印制板应向时满足下列工艺要求：a.应采用圆形或椭圆形焊盘；b.焊盘形状同插线孔形状相近；c.除特殊要求外，焊盘最大周长不得超过15mm;d.单面板引线插孔与引线的配合间隙应不大于1.2mm，双面孔化板孔径与引线的配合间隙应不大于0.2mm;t.高密度印制导线的排列方向应与焊接方向平行；f.高密度焊盘的排列方向应与焊接方向相垂直；g.应避免非对称焊盘出现h.盘线接合及线线结合处应避免大面积尖角连接：i.吸锡面应设在密集线束之后。3.5可焊性印制板可焊性应满足GB4677.10规定。元器件引线可焊性应满足GB2423.28规定。3.6　辅助工序3.6.1引线成形可根据产品实际情况采用自动引线成形装置或手工成形装置，将元器件引线弯成一定形状。除弯腿工具所产生的平滑压痕外，有其它摄伤的元器件应子剔除。3.6.2元件插装3.6.3引线分腿根据实际况，插装后的元件引线应按要求修剪或弯折。3.6.4元件布置焊接前印制板上的元件应排列齐，取向端正。3.6.5特殊要求3.6.5.1热敏元件等不宣进行波蜂焊的元器件应在波蜂焊之后插装，手工焊接。其引线孔应预先用阻焊胶带粘堵或用焊盘开槽方法解决。3.6.5.2跳线、焊针应预先采用手工焊固定。3.6.6焊前检查2 JB / T 7488-9444锡锅4.4.1原则锡锅温度应保持在240~280C的温度范围内，可根据具体情况选取最佳值，组件与焊料接触温度和时间取决于预热情况、板厚及散热情况。焊料应清洁，少杂质和氧化物。4.4.2锡锅温度单面板一般焊接温度取 245±5℃。双面板一般焊接温度取 250 ±5℃ 。4.4.3波蜂高度波峰高度一般不得超过12mm，不得低于 5mm，以 7～~10mm为佳。4.4.4压锡深度印制板压入波蜂的深度以印制板板厚的 1 / 2 ～ 4 / 5 为宜。4.4.5焊料成分保证定期分析杂质含量，保证不超过GB3131的规定。应经常用不锈钢或木制器具清理锡面的氧化物，随后倒入防氧化剂覆盖锡面，保证不使氧化物混入波蜂。4.5传送器4.5.1原则传送速度应能保证要求的焊接时间及被焊件与波蜂的正确分离。4.5.2传送速度单面板焊接传送速度应取 1.0～2.0 m / min，般以 1.5 m / min 为佳。双面板焊接传送速度应取 0.8~1.5 m / min；一般以