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本发明公开了一种防静电损伤的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，所述封装装置包括机体、对接带、封装盘、引线键合机械臂，所述机体内部设置对接带、封装盘，引线键合机械臂安装在封装盘一侧，封装盘上放置有封装基座、套盖，对接带将芯片固定在封装基座上，引线键合机械臂对芯片和封装基座进行引线键合，之后，封装盘将封装基座和套盖压合在一起，最终实现芯片封装。封装盘内部设置有检测电路，在芯片与封装基座引线键合之后，封装盘对芯片与封装基座之间的键合进行通断检测，检测芯片上的焊盘与封装基座上的引脚焊盘是否焊接良好，便
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116435219 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310345831.1 H05F 3/02 (2006.01)
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