一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器及其制造方法，包括串联的双绕组、磁芯板、柱状磁芯、外壳和金属引出端，柱状磁芯采用两个，对称固定连接在磁芯板上部，双绕组分别缠绕在两个柱状磁芯上构成磁芯绕组，双绕组的两自由端分别连接两个金属引出端，两个金属引出端固定连接在磁芯板底部，外壳盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板朝外壳底部开口端。本发明采用串联双线圈模式替代了传统的单线圈模式。与传统的单线圈模式比，串联双线圈模式提高了一倍的圈数，电感量提高2倍。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871138 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111170030.3 H01F 41/076 (2016.01) (22)申请日