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本发明提供器件的制造方法,能够抑制从基板剥离时对光器件层造成损伤。器件的制造方法包含:带粘贴步骤(101),在光器件晶片的光器件层的正面上粘贴具有伸缩性的带;分割起点形成步骤(102),将聚光点定位于光器件层的内部而照射对于光器件层具有透过性的波长的激光束,从而形成分割起点;缓冲层破坏步骤(103),从光器件晶片的外延基板的背面侧照射对于外延基板具有透过性且对于缓冲层具有吸收性的波长的激光束,从而将缓冲层破坏;剥离步骤(104),将外延基板从光器件层剥离;以及分割步骤(105),通过对带施加外力
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113823594 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202110642440.7 (22)申请日 2021.06.09 (30)优先权数据 2020-1055
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