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本发明公开了一种IGBT功率模块焊料层空洞识别与合并的智能化方法,通过X射线检测机对IGBT模组内的芯片下面的焊层进行扫描,得到含有空洞的焊层图片;对含有空洞的焊层图片进行预处理,所述预处理包括依次进行的滤波、增加对比度、二值化及顶帽运算;采用多边形拟合的方式对预处理后图片进行空洞识别;对识别到的空洞进行合并,且保持空洞率保持不变。本发明方法仿真精度高、仿真效率高、适用性广。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113821951 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202111083107.3 H01L 21/48 (2006.01)
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