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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装件及其制作方法。本发明的芯片堆叠封装件，包括：基板、控制芯片、第一芯片、第一塑封体、第二塑封体和多块第二芯片，控制芯片和第一芯片设置在基板上，通过第一金线和第二金线与基板电性连接，第一塑封体包覆控制芯片和第一金线，且与第一芯片的顶面平齐，第二芯片依次的堆叠在第一塑封体和第一芯片上，通过第三金线与基板电性连接，第二塑封体设置在基板的顶面上。本发明的芯片堆叠封装件，第一塑封体将控制芯片和第一金线包裹，形成有效保护；同时，第二芯片堆叠在第一塑封体和第一
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113823604 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202110900657.3 (22)申请日 2021.08.06 (71)申请人 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
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