GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带.pdf

ICS77.150.99 CCSH 68 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT8750 2022 代替 / — GBT8750 2014 、 半导体封装用金基键合丝 带 Gold-basedbondin wireandbandletforsemiconductor ackae g p g 2022-12-30发布 2023-07-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — GBT8750 2022 目 次 前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义 ……………………………………………………………………………………………… 1 4 分类和标记 ……………………………………………………………………………………………… 1 4.1 产品分类 …………………………………………………………………………………………… 1 4.2 产品标记 …………………………………………………………………………………………… 2 5 技术要求 ………………………………………………………………………………………………… 3 5.1 化学成分 …………………………………………………………………………………………… 3 5.2 尺寸及其允许偏差 ………………………………………………………………………………… 4 5.3 力学性能 …………………………………………………………………………………………… 6 5.4 表面质量 …………………………………………………………………………………………… 9 5.5 工艺性能…………………………………………………………………………………………… 10 5.6 绕线要求 …………………………………………………………………………………………… 10 5.7 放线性能…………………………………………………………………………………………… 10 6 试验方法………………………………………………………………………………………………… 10 7 检验规则………………………………………………………………………………………………… 10 7.1 检查与验收………………………………………………………………………………………… 10 7.2 组批 ………………………………………………………………………………………………… 11 7.3 检验项目…………………………………………………………………………………………… 11 7.4 取样 …………………………………………………………………………………