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本发明公开了一种晶圆激光剥离装置及方法，装置包括：用于提供激光束的光源机构、用于承载待剥离晶圆的承载机构以及挡光机构，挡光机构设置于光源机构与承载机构之间；挡光机构包括光掩模版，光掩模版上开设有与承载机构上所承载的待剥离晶圆芯片区域匹配的通光口，光源机构发出的激光束通过通光口落到待剥离晶圆芯片区域；在光源机构的激光束光路上设置光掩模版，光掩模版上开设于待剥离晶圆上芯片区域匹配的通光口，激光束通过通光口射到带剥离晶圆芯片上剥离芯片，待剥离晶圆芯片区域之外的部分被光掩模版挡住避免被激光束照射，有效避
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113782650 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202111045620.3 (22)申请日 2021.09.07 (71)申请人 苏州奕格飞半导体技术有限公司
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