一种半导体气体传感器及其自动化封装方法.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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一种半导体气体传感器及其自动化封装方法.pdf

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本发明属于传感器封装技术领域，具体是一种半导体气体传感器，包括管座，所述管座的内部均匀阵列插接有多组接线柱，所述接线柱的顶部开设有插接槽，所述管座的内部底部均匀阵列设有多组出气孔，所述管座的顶部设有衬底座，所述衬底座的顶部设有气敏单元，所述管座的顶部套接有保护帽；所述气敏单元包括衬底片，所述衬底片的一侧设有气敏电极，所述气敏电极的另一侧设有气敏材料，所述衬底片的另一侧设有加热电极。该装置不仅可以为气敏材料提供很好的温度环境，同时还能起到减震缓冲，保护内部结构，流到气敏材料的气体流速也可以得到控制

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113720885 B (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202110991731.7 B81C 1/00 (2006.01)