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本发明的实施例公开了一种单片集成霍尔电路,所述单片集成霍尔电路包括含有IC电路的基板;粘结层,所述粘结层位于基板的表面上;磁感应部,所述磁感应部通过粘结层键合到基板上;和电极部,所述电极部位于磁感应部的周边,所述电极部的一端与磁感应部形成欧姆接触,所述电极部的另一端与IC电路的引线端电连接。本发明属于半导体技术领域,通过把化合物半导体霍尔元件集成到含有IC电路的基板上,减少了对原有支撑化合物半导体霍尔元件的衬底的使用需求,减小了整个装置的尺寸。通过引线端设置在粘结层中,增加了引线的固定牢固度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745268 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202110903621.0 (22)申请日 2021.08.06 (71)申请人 苏州矩阵光电有限公司
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