酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管.pdfVIP

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2023-06-30 发布于四川
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酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管.pdf

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本发明为酞菁铜薄膜与聚酰亚胺复合封装的酞菁铜薄膜二极管。其组成包括：玻璃衬底，金属Cu薄膜，酞菁铜有机层，金属Al薄膜和封装层组成。其特征在于，所述的封装层包括酞菁铜薄膜封装层和聚酰亚胺封装层，酞菁铜薄膜与聚酰亚胺形成复合封装。酞菁铜薄膜与聚酰亚胺形成的复合封装层可以有效阻隔水氧，从而大大稳定了酞菁铜薄膜二极管的性能，还大大提高了器件的稳定性，延长器件的使用寿命。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113690200 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202111083925.3 (22)申请日 2021.09.15 (71)申请人哈尔滨理工大学地址