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本发明公开一种基于自对准工艺的Micro‑LED器件制作方法，包括：步骤一，基于光滑面板制备行列电极层和绝缘保护层，并在绝缘保护层开设Hole孔层，完成显示背板的制备；步骤二，基于自对准工艺在显示背板上制备Micro‑LED晶粒结构，形成Micro‑LED样片；步骤三，对所述Micro‑LED样片依次进行AL层碱腐蚀、钝化绝缘层蒸镀、帽层酸脱落操作；步骤四，对帽层脱落后的样片进行表面开孔至露出列电极层，后制备电流扩展层于样片表面，最后在Micro‑LED晶粒结构侧壁及结构间溅射金属反光层，完成M
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344708 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310576969.2 H01L 27/15 (2006.01) (22)申请日 2023.05.
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