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本发明涉及半导体除尘技术领域，尤其涉及一种激光解键合后的快速除尘和转移方法以及取片机械手。该方法包括以下步骤：对粘附在载片上的半导体件进行激光解键合后，对半导体件进行定位，然后移动载片，使载片和半导体件之间具有间距；取片机械手移动至载片和半导体件之间后，取片机械手进行除尘动作；取片机械的侧部开设有气体喷射口和真空吸尘口，真空吸尘口吸气的同时气体喷射口喷出洁净气体，使取片机械手对载片和半导体件进行除尘；取片机械手的端面具有真空吸附口，除尘完毕后，真空吸附口吸取载片并移走。取片机械手能对载片和半导体
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344434 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310523651.8 (22)申请日 2023.05.11 (71)申请人 广东鸿浩半导体设备有限公司 地址
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