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本发明实施例公开了一种制造单晶硅棒的装置及方法，所述装置包括：第一测量模块、第二测量模块、处理器，其中，所述第一测量模块配置成用于获取单晶硅棒在熔体固液界面上方预定距离处的第一直径；所述第二测量模块配置成用于获取所述单晶硅棒在所述熔体固液界面处的第二直径；所述处理器配置成用于根据所述第一直径校准所述第二测量模块的设置参数，并且还配置成用于当经校准的所述第二测量模块获取的所述第二直径超出目标范围时，根据所述第二直径调节提拉速度和/或温度梯度，以使所述第二直径保持在所述目标范围内。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116334745 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310342680.4 (22)申请日 2023.03.31 (71)申请人 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 地
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