封装基板的制作方法.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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封装基板的制作方法.pdf

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本发明提供一种封装基板的制作方法，包括先通过试产得出图形补偿值，然后依得到的图形补偿值对既有的工艺参数进行修正，并基于与试产时相同的电镀生产线、蚀刻生产线以及放板规则进行量产封装基板的制作。本发明经改善的流程设计，在正式生产前先进行试样生产，且试样生产过程中，对不同图形选择不同的曝光补偿值，进行线宽、间距、铜厚度的测量，与电镀后建立的铜厚度等高线分布数据(分布图)进行匹配，找出蚀刻的地形图，依电镀铜厚度、线宽的补偿值与蚀刻均匀性之间的关系以及实测结果进行线宽补偿值的修订，最后根据修订后的线宽补偿

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344355 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310342776.0 (22)申请日 2023.04.03 (71)申请人上海美维科技有限公司地址 20