一种半导体功率器件特性的版图结构仿真设计方法.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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一种半导体功率器件特性的版图结构仿真设计方法.pdf

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本发明提供了一种半导体功率器件特性的版图结构仿真设计方法，包括基于半导体功率器件特性，确定特性参数；构建半导体功率器件的初始三维模型，并给予正交试验，通过特性参数对初始三维模型中的不同元器件进行仿真模拟，并判断是否符合特性参数；当元器件的仿真参数不符合特性参数时，进行元器件替换；当所有器件的仿真参数均符合对应特性参数时，生成半导体功率器件三维仿真版图。本发明的有益效果在于：本发明能够在半导体功率器件的仿真设计上进行处理，对半导体功率器件的特性进行分析，对设计过程中不合理的或者无法达到半导体功率器

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116341471 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310327368.8 (22)申请日 2023.03.30 (71)申请人深圳信创产业发展