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2023-06-28 发布于四川
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一种滤波器封装结构及其制备方法.pdf

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本申请实施例属于芯片封装技术领域，涉及一种滤波器封装结构。该滤波器封装结构包括：芯片基体、基板、阻焊层、封装层、以及设置在芯片基体与基板之间的导电结构；阻焊层设置在基板上，阻焊层形成有多个通槽，通槽内设有焊料；导电结构包括密封墙和支撑电极，密封墙和支撑电极的一端通过焊料与基板连接；芯片基体上设有滤波器，密封墙环绕设置在滤波器的外周，芯片基体、基板和密封墙围合形成密闭空腔，支撑电极位于密闭空腔内，封装层设置于芯片基体远离密闭空腔的外周。本申请还涉及一种滤波器封装结构的制备方法。本申请提供的技术方案

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116346072 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310581348.3 H03H 9/64 (2006.01)