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OLED的封装方法及OLED封装结构.pdfVIP

OLED的封装方法及OLED封装结构.pdf

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    本申请提供一种OLED的封装方法及OLED封装结构。所述OLED的封装方法包括提供OLED基板及封装盖板；在所述封装盖板上涂布多个填充胶；在所述多个填充胶之间的所述封装盖板的上表面真空沉积有机硅前驱体；将氟等离子处理气体引入所述有机硅前驱体，形成含氟有机薄膜；以及利用封装胶将所述封装盖板与所述OLED基板相对贴合。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113611810 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202110816702.7 H01L 27/32 (2006.01) (22)申请日 2021.07

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