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本发明公开了一种Al‑AlN复合封装基板及制备方法，所述制备方法包括以下步骤：铝基体的表面预处理：将铝基体表面进行磨抛处理，随后进行超声波清洗并吹干；表面制备过渡层：将预处理后的基体和高W合金粉末放入球磨罐中，进行2h的表面机械纳米合金化处理，其中高W合金粉末由W粉与Al、Ni、Cu、Ti等元素中的一种按照一定比例组成；表面制备氮化铝涂层：将带有高W合金涂层的样品与氮化铝粉末以及球磨助剂同时放入球磨罐中，进行1‑3h的表面机械合金化处理，其中球磨助剂为CaO、MgO、Y2O3和La2O3中的一种
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314551 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310290509.3 (22)申请日 2023.03.23 (71)申请人 合肥工业大学 地址 230000
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