一种使用模板法制备多孔复合集流体的方法及用其制备的多孔复合集流体与应用.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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一种使用模板法制备多孔复合集流体的方法及用其制备的多孔复合集流体与应用.pdf

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本发明公开了一种使用模板法制备多孔复合集流体的方法及用其制备的多孔复合集流体与应用，属于集流体技术领域。该方法包括以下步骤：(1)前驱液的配置，(2)硅片预处理，(3)PI膜处理，(4)PS微球和乙醇混合液的配置，(5)硅片覆膜，(6)退火处理，(7)重新贴合，(8)PI膜另一面附氧化铜，(9)还原处理。有益效果：本发明运用模板法，通过特殊的工艺步骤，制得的多孔集流体具有高比面积，可以有效降低局部电流密度，抑制锂枝晶的形成，从而提高了集流体的安全性，多孔集流体降低了电流密度，具有更高的循环稳定性

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314852 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310287437.7 (22)申请日 2023.03.20 (71)申请人安徽维纳物联科技有限公司地址