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本发明实施例提供了一种多层电路板的定位结构及提高定位孔曝光抓取效率的方法，多层电路板的定位结构包括基板载体，设置于所述基板载体上的至少一个定位孔，所述定位孔包括呈圆形分布的若干周缘孔。与现有技术相比，本发明的实施例提供的一种多层电路板的定位结构及提高定位孔曝光抓取效率的方法，其通过在基板载体上设置由若干周缘孔围合而成的圆形定位孔结构，以致曝光抓取时更容易、更高效，并将若干周缘孔组成的圆形弧线进行计算得到圆心作为定位中心，定位更精准，保证了加工电路板的质量和效率。
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321731 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310151234.5 H05K 3/46 (2006.01)
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