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本发明公开了一种集成电路封装板安装器，其结构包括基板、接电头、隔离罩、安装板，本发明可以通过安装板内设有的多个安装头来对集成电路封装板进行固定并导电使其可以工作，若封装板的光导纤维在与安装器的连接处产生损坏，则可以向外直接进行拉扯来将其取出，在拉扯的时候，拉扯力会向两侧压迫，进而令压缩结构变形，使封装板可以顺着一个相对平缓的平面向外移动，同时扭曲扭球，并拉伸拉簧，在取出结束后，使扭球反转，并令拉簧产生弹力快速回扯接触板，进而可以将拉扯过程中粘附的破损皮层渣进行甩落，有效避免在拆卸拉扯的时候过大的
(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113437030 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202110736461.5 H01L 23/50 (2006.01) (22)申请日 2021.06
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