用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.15万字
约 10页
2023-06-23 发布于四川
举报
版权申诉

用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请公开了一种用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法。用于柔性天线的铜箔基板包含支撑层、第一胶层、基材层及抗腐蚀铜箔层。支撑层具有支撑表面。第一胶层设置于支撑层，且第一胶层的第一表面黏合于支撑层的支撑表面。基材层设置于第一胶层，且第一胶层的第二表面黏合于基材层的第一表面。抗腐蚀铜箔层设置于基材层上。本申请乃是透过在铜箔层内添加镍，使得铜箔层本身即具有抗腐蚀的效果，并且由于抗腐蚀铜箔层的设置，使铜箔基板于制造过程中免去覆盖膜、压合、沉镍金等步骤，借此降低成本及缩短生产周期。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113438805 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110763716.7 (22)申请日 2021.07.06 (71)申请人昆山联滔电子有限公司