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一种柔性基材双面镀膜方法及双面镀膜设备,属于半导体制备领域。柔性基材具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,柔性基材双面镀膜方法包括:S1、在第一表面形成第一膜层。S2、在第二表面形成第二膜层。S3、依次交替重复步骤S1以及S2,直至由多层第一膜层构成的第一薄膜的总厚度、以及由多层第二膜层构成的第二薄膜的总厚度均达到目标厚度为止。利用特定厚度的第一膜层和第二膜层时间上交错形成的方式,可减小第一薄膜和第二薄膜的应力释放,能够缓解因柔性基材双面镀膜造成的薄膜品质下降、柔性基材曲翘、甚至薄膜龟裂
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113430497 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110860642.9 (22)申请日 2021.07.28 (71)申请人 中威
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