一种半导体发光板封装结构.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种半导体发光板封装结构.pdf

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本发明提供一种半导体发光板封装结构，其结构包括观察窗、工作台、支撑座、工具板，观察窗下端卡合连接于工作台上端，工作台下端嵌固安装于支撑座上端，工具板右侧与支撑座左侧相焊接，工作台包括密封壁、液压箱、取料头、螺杆、置物板、打胶器、芯片板、电板台，密封壁下端内侧与置物板外侧嵌固连接，液压箱内侧啮合连接于螺杆外侧，当需要通过打胶器对电路板进行打胶时，通过挤压推杆推动半弧块往上移动，使密封块与贴合管壁的接触面积减小，使胶水通过缝隙流出至电路板上，失去推杆力时半弧板压动推杆向下移动，使密封块与管壁内侧完成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113436989 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110558277.6 (22)申请日 2021.05.21 (71)申请人李明洋地址 311