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2023-06-22 发布于四川
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通信模块.pdf

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本公开提供一种通信模块，所述通信模块包括：基板；补充基板，设置为围绕安装在所述基板的下表面上的电子元件；模制材料，被配置为密封安装在所述基板的上表面上的电子元件；以及屏蔽层，设置在所述模制材料的侧表面和上表面、所述补充基板的侧表面和所述基板的侧表面上。所述补充基板包括：多个第一焊盘，设置在所述补充基板的上表面上；多个第二焊盘，设置在所述补充基板的下表面上；多个过孔，将所述多个第一焊盘连接到所述多个第二焊盘；以及接地焊盘，设置在所述补充基板的所述侧表面上。所述接地焊盘包括延伸部，所述延伸部连接到对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113411948 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202011010459.1 (22)申请日 2020.09.23 (30)优先权数据