一种多模式集成电路封装设备.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种多模式集成电路封装设备.pdf

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本发明公开了一种多模式集成电路封装设备，其结构包括支架、加工台、电箱、焊接器，焊接器活动卡合于支架前端；加工台由焊接台、按钮、支撑板、底板组成，焊接台水平连接于支撑板上端，按钮活动卡合于底板右侧前端，支撑板与底板为一体化结构，当电路板的外围轮廓接触到包裹装置时，会牵引移动板一端在旋转钮的限定下转动，促使其倾斜一定的角度向上翘起，而在转动的过程中其电路板边缘会顶于挤压板凹槽处，慢慢向固定板处挤压弯曲，随后滑入到突起块中部预留间距处夹紧，同时会带动橡胶块缓慢贴合于电路板边缘的上下两端，将其包裹夹持，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113423192 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 202110686103.8 H05K 3/00 (2006.01) (22)申请日 2021.06.