化学镀铜液以及利用化学镀铜液镀铜基板的方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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化学镀铜液以及利用化学镀铜液镀铜基板的方法.pdf

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本发明公开了一种化学镀铜液以及化学镀铜的方法，按质量浓度计，该化学镀铜液的组分包括：主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、加速剂以及表面活性剂，其余量为超纯水；本发明的化学镀铜液还包括pH值调节剂和添加剂，该添加剂为聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠。本发明的化学镀铜的方法包括碱性除油、微蚀、预浸、活化、解胶以及沉铜。其中，碱性除油、微蚀、预浸、活化以及解胶为预处理工序，将胶体钯颗粒吸附于待镀铜的PCB板上；沉铜工序通过本发明的化学镀铜液将铜离子催化还原于待镀铜PCB板。本发明的化学镀铜液中，聚乙烯吡咯烷酮和

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113388829 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110650863.3 (22)申请日 2021.06.11 (71)申请人惠州金晟新电子科技有限公司