一种用于制备半导体多晶硅的甲硅烷-氢气混合气的充装方法及其应用.pdfVIP

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2023-06-20 发布于四川
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一种用于制备半导体多晶硅的甲硅烷-氢气混合气的充装方法及其应用.pdf

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本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种用于制备半导体多晶硅的甲硅烷‑氢气混合气的充装方法及其应用，该充装方法中采用充装系统进行甲硅烷和氢气的混配充装，具体包括：分别对甲硅烷和经改性分子筛吸附除杂的氢气进行纯度检测，检测合格后，采用惰性气体对管路进行抽真空置换，将甲硅烷充装到混合气储罐内，再次对管路进行抽真空置换，再将经改性分子筛吸附除杂的氢气充装到混合气储罐内，获得甲硅烷‑氢气混合气；所述改性分子筛为负载有氧化钙的分子筛。采用本发明的充装方法，能够防止管路中的空气影响混合气纯度，并利用改性分子筛提高

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113309975 B (45)授权公告日 2022.07.26 (21)申请号 202110505719.0 F17C 13/02 (2006.01)