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本发明是一种扇出型封装的重布线层结构及其制法,主要于各介电绝缘层预备形成一图案化线路层前,先形成一厚度极薄的金属离子层;由于该图案化线路层与该介电绝缘层之间形成有金属离子层,而该金属离子层与该介电绝缘层的接合度未较该图案化线路层与介电绝缘层接合度佳,故该重布线层结构于高温高湿制程期间,该图案化线路层所产生的应力会使得其所对应的该金属离子层与该介电绝缘层之间形成空隙,加大了图案化线路层与相邻金属层之间的距离,而减少了该重布线层的电容效应。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113314491 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202010139268.9
(22)申请日 2020.03.03
(30)优先权数据
109106532
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