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本发明公开了一种半导体制造用温控设备,包括温控箱和冷水箱,所述温控箱的上端设有开口,所述温控箱的两侧均设有升降组件,两侧所述升降组件之间连接有箱盖,所述箱盖的底端设有连接柱,所述连接柱的底端设有放置筐,所述冷水箱上设有水泵,所述水泵的抽水端设有与冷水箱连通的抽水管,所述水泵的出水端设有延伸至温控箱内部螺旋管且螺旋管远离出水管的一端与冷水箱内腔底部连通,所述温控箱的四周均设有进风管一,所述进风管一内设有进风扇一,所述温控箱的底部设有进风管二。本发明与现有技术相比的优点在于:解决了目前的半导体生产用
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113241316 A (43)申请公布日 2021.08.10 (21)申请号 202110527117.5 (22)申请日 2021.05.14 (71)申请人 汉斯自动化科技(江苏)有限公司
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