一种真空用多层晶圆支撑机构.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种真空用多层晶圆支撑机构.pdf

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本发明涉及半导体自动化装备中晶圆传输设备，特别涉及一种真空用多层晶圆支撑机构。包括升降横梁及设置于升降横梁两端且结构相同的第一晶圆支撑机构和第二晶圆支撑机构，第一晶圆支撑机构和第二晶圆支撑机构均为多层结构，并且协同作用可支撑多个晶圆。本发明降低了原晶圆支撑机构的机械加工精度，降低了加工成本，且提高了晶圆支撑机构的可维护性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130373 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201